半導體是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心部件之一，可以分為集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器四類產(chǎn)品，其中集成電路是半導體最主要、技術難度最高的產(chǎn)品。半導體產(chǎn)業(yè)涉及到原材料、光罩、設計、制造、封裝、測試和設備七個領域，其中設計、制造、封裝和測試四個環(huán)節(jié)是半導體產(chǎn)業(yè)的核心部分，原材料生產(chǎn)、設備制造屬于產(chǎn)業(yè)鏈中的支撐產(chǎn)業(yè)。
全球半導體市場呈“螺旋式上升”趨勢，以新能源汽車、5G通信、物聯(lián)網(wǎng)等為代表的終端技術迭代需求，推動半導體產(chǎn)業(yè)進一步上升。在“十四五”背景下，中國加大對半導體產(chǎn)業(yè)的支持力度以及新興科技產(chǎn)業(yè)的崛起，推進半導體產(chǎn)業(yè)步入加速發(fā)展階段。隨著各類半導體扶持政策的出臺與落地，以及5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術的出現(xiàn)，半導體的市場需求不斷擴大。預計2021年中國半導體市場需求規(guī)模將進一步擴大，市場需求規(guī)模有望超過2萬億元。目前，中國半導體消費市場規(guī)模全球第一，2020中國市場占比最高達到34.4%。中國半導體行業(yè)進入發(fā)展快車道，形成了一批在國際上具有影響力的重點企業(yè)，并逐步打入國際市場。根據(jù)ICinsights2020數(shù)據(jù)，華為海思取代英飛凌進入全球半導體銷售額排名前10。景嘉微、華大半導體、國民技術等企業(yè)的MCU，豪威科技、格科微的CMOS等芯片產(chǎn)品在國內(nèi)外市場成功鋪開。1、熱點領域：集成電路設計產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展，市場主體競爭力逐年增加
2020年，中國集成電路設計產(chǎn)業(yè)銷售額達到3778.4億元，同比增長23.34%，是集成電路核心環(huán)節(jié)中增速最快的產(chǎn)業(yè)，占集成電路行業(yè)總體比重為42.7%；制造業(yè)銷售額同比增長19.1%，占比為28.9%；封裝測試產(chǎn)業(yè)同比增長6.8%，占比為28.4%。國內(nèi)集成電路設計行業(yè)市場主體競爭力逐年增加。從企業(yè)數(shù)量來看，國內(nèi)IC設計營收過億企業(yè)數(shù)量自2012年以來逐年增加，2020年達到289家，企業(yè)銷售總和達到3050.4億元，在全球市場格局中的競爭力逐步提升。
2、熱點領域：封測行業(yè)景氣持續(xù)提升，先進封裝成為主流發(fā)展趨勢
半導體封測環(huán)節(jié)的國產(chǎn)化程度最高，受益于半導體產(chǎn)業(yè)向中國大陸轉(zhuǎn)移，中國市場增速明顯高于全球。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)，2020年國內(nèi)半導體封測行業(yè)市場規(guī)模達2510億元，2016-2020年CAGR約12.5%，高于全球增速。作為當前國產(chǎn)化最為成熟的環(huán)節(jié)，半導體封測隨著行業(yè)景氣復蘇將有望率先受益。傳統(tǒng)半導體封裝日漸式微，先進封裝是后摩爾時代的必然選擇。傳統(tǒng)封裝技術主要面向于中低端產(chǎn)品，但是隨著摩爾定律的逐漸深入，半導體市場要求更高的集成度，先進封裝則可以在增加產(chǎn)品性能的同時降低成本。根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，預計2019-2025年先進封裝年均復合增速為6.6%，高于整體封裝市場4%的增速與傳統(tǒng)封裝市場1.9%的增速。
3、熱點領域：集成電路國產(chǎn)替代加快，模擬芯片、存儲器成細分黃金賽道
在中美貿(mào)易摩擦的背景下，集成電路相關企業(yè)正迎來新一波國產(chǎn)替代化浪潮。2020年，中美貿(mào)易摩擦進入白熱化階段，集成電路國產(chǎn)化替代的步伐加速進行，國內(nèi)廠商不斷提升產(chǎn)品自給率，以應對脆弱的供應鏈。從需求端看，5G、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車和高端工控等需求強勁，模擬芯片及存儲器件進入黃金發(fā)展期。國內(nèi)模擬芯片市場規(guī)模呈現(xiàn)出了快速增長的趨勢。2018年中國模擬集成電路市場規(guī)模為1478.7億元，2019年中國模擬芯片市場規(guī)模為1503.2億元，2020年中國模擬芯片市場規(guī)模為1622.6億元。據(jù)不完全統(tǒng)計，目前已有中科銀河芯、微源半導體、川土微電子等近20家模擬/混合信號芯片廠商獲得融資，已有思瑞浦、芯朋微、晶豐明源實現(xiàn)公開上市。存儲芯片占比集成電路產(chǎn)值近30%，受摩爾定律的支配，整體行業(yè)技術發(fā)展極快，存儲器行業(yè)整體呈現(xiàn)高成長特性。預計2020年NOR、NAND和DRAM將會迎來不同幅度的需求增長以及價格上浮。在市場需求推動和自身力量積蓄下，2020年國產(chǎn)存儲芯片有望迎來新拐點。
4、熱點領域：功率分立器件進入快速增長期，MOSFET、IGBT成為主流
隨著半導體下游應用市場需求上升，功率分立器件進入快速增長期。受益于新能源汽車、5G基站、變頻家電等下游需求強勁，疊加快充充電頭、光伏/風電、特高壓、城際高鐵交通等下游需求的快速擴張，功率器件迎來高景氣周期。IHS Markit數(shù)據(jù)顯示，未來中國功率半導體將保持較高速度增長，預計2021年市場規(guī)模達到159億美元。進口替代效應不斷凸顯，MOSFET、IGBT成為主流。隨著國內(nèi)企業(yè)逐步參與到全球半導體分立器件市場的供應體系，目前我國功率半導體市場約占全球四成，以斯達半導、捷捷微電、新潔能等為代表的本土企業(yè)相繼實現(xiàn)技術突破。從細分產(chǎn)品來看，MOSFET在功率器件細分市場占比超過30%，是功率器件細分領域中規(guī)模最大的市場；據(jù)Yole預測，2016-2022年IGBT市場年平均復合增長率為11.66%，是細分領域中發(fā)展速度最快的市場。
5、熱點領域：政策催化，第三代半導體材料及前道設備迎來發(fā)展機遇
受半導體升級政策加持，半導體設備和材料列入國家大基金二期重點支持對象。以扶持國家半導體產(chǎn)業(yè)的目標，大基金一期投資布局以芯片制造領域為主，主攻下游各產(chǎn)業(yè)鏈龍頭，二期則更聚焦半導體設備、材料等上游領域，以保障中國半導體芯片產(chǎn)業(yè)鏈自主可控。目前全球超95%的芯片和器件是以硅作為基底材料，由于硅材料的成本優(yōu)勢，未來在分立器件和集成電路領域仍將占據(jù)主導。但是在5G基建、新能源等推動下，以氮化鎵、碳化硅為代表的第三代半導體材料將在射頻、功率器件中發(fā)揮先天性能優(yōu)勢。
在半導體設備方面，光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備是前道三大關鍵設備，決定著芯片的技術節(jié)點。先進制程芯片反復循環(huán)“光刻、刻蝕、薄膜沉積”三項工藝，相應設備用量大幅增加，單價顯著提升。
當前，中國正處于半導體產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展的機遇期，以上半導體產(chǎn)業(yè)的投資熱點領域，也是各地方政府布局半導體產(chǎn)業(yè)的主要切入點。下游電子信息產(chǎn)業(yè)集群、上游硅材料等產(chǎn)業(yè)基礎、半導體重大科研資源等，是吸引半導體產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展的主要依托。案例鏈接：邳州半導體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新路徑
邳州隸屬于江蘇省徐州市，依托徐州周邊的硅材料、化工以及下游電子信息產(chǎn)業(yè)集群，邳州經(jīng)濟開發(fā)區(qū)瞄準高端半導體，推動半導體材料和設備產(chǎn)業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，實現(xiàn)了半導體產(chǎn)業(yè)從無到有、從小到大、從企業(yè)到集群式發(fā)展的飛躍，目前已引進博康、華興激光、影速光電、上達電子等40多家企業(yè)。
在發(fā)展思路上，按照產(chǎn)業(yè)發(fā)展難度及市場空間，確立先材料、后設備，先后道（封測）、后前道（制造），先中端、后高端，先邊緣、后核心的發(fā)展路徑。以先進封測為突破口，以重大項目為引領，先后發(fā)力材料鏈、設備鏈、技術鏈、應用鏈，以博康、上達電子、華興激光為龍頭，圍繞光刻材料、封測材料、光電材料3條半導體材料產(chǎn)業(yè)鏈，打造系列光刻膠生產(chǎn)基地；以影速光電、魯汶儀器為龍頭，建設半導體制造、半導體檢測2條設備產(chǎn)業(yè)鏈。
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